電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向與就業(yè)前景怎么樣

1、電子封裝技術(shù)專業(yè)簡介。電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設(shè)計制造過程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項關(guān)鍵技術(shù)；本專業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計與制造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計與開發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。2、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向。電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。從事行業(yè)。畢業(yè)后主要在儀器儀表、機械、建筑等行業(yè)工作，大致如下：